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ABAQUS/Standard 在折边型封装过程模拟中的应用

来源: | 作者:thinks | 发布时间: 2024-12-27 | 182 次浏览 | 分享到:

零件组装时通?;嵊凶芭浔湫魏妥芭溆αΓ巳媪私庾芭涔讨辛慵谋湫魏陀αΨ植记榭?,通常需要完整的模拟整个装配过程,而零件的装配过程一般包含多个步骤,其中常常包含非线性材料的大变形,而且内部零件之间的连接主要依靠非线性接触。这种包含大量非线性接触的模型很难达到收敛。ABAQUS是一套功能强大的基于有限元方法的工程模拟软件,ABAQUS/Standard 是其一个通用分析模块,它能求解广泛的线性和非线性问题,对于解决上述问题具有一定的优势。

 

本文以某零件折边封装为研究对象,建立其有限元模型,使用ABAQUS/Standard对折边封装过程进行模拟,分析了折边封装过程中主要零件的装配应力以及装配间隙的变化,并通过施加温度载荷,分析了温度变化对于零件装配间隙的影响。通过分析结果提出了改进的建议并验证了建议的有效性。

 

2 有限元模型的建立

2.1 计算模型载荷工况

本模型需要分析两组折边封装,第一组折边内的零件处于安装完成后的位置,第一个分析步是模拟第一组折边内部零件的过盈配合,建立内部零件间的接触关系。具体分析步骤见图1~图 3。

 

 

1 分析步 1

 

 

2 分析步 2~4

 

 

3 分析步5~11

 

2.2 计算模型概述

为了减小模型尺寸,使用1/4对称模型。采用CD8I和 C3D6固体单元划分网格,关键零件厚度方向采用4层单元。模型包含14533个单元,21023个节点。材料均使用非线性材料,模型和边界条件分别如图4和图5 所示

 

 

4 所 网格模型

 

 

5 边界条件

3 主要步骤分析结果

各主要载荷工况下关键部位应力图,如图6~图9所示

 

 

6 装配后板弹簧片的应力云图

 

 

7 第一组折边封装后的应力云图

 

 

8 第二组折边封装后的应力云图

 

 

9 温度载荷后折边的变形(第11步和第9步模型位移差值)

 

各工况下的装配间隙值如图 10 所示,我们可以清楚地了解到装配过程中关键零件间隙的变化情况。

 

 

10各工况下的装配间隙值

 

此外,这里也给出 baseline基础上的三套改进设计方案的结果如图 11所示,通过分析各个零件的装配应力和变形情况,找出了控制装配间隙的最佳设计方案,通过比较,最终满足了客户所要求的设计。

 

 

11 不同设计方案的装配间隙值

 

4 结论

1) 由图9可以看出,温度对折边变形的影响较大,卸去温度载荷后的变形达到0.1mm。2)从 Baseline 的计算分析结果图 10可见,在最初消除过盈配合间隙的工况一中,装配间隙是最大的,在工况 8,即施加压紧载荷时,间隙为零。

 

资料来源:达索官方

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